5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目进入投产验证阶段。“尽管项目尚未正式投产，目前订单已接近饱和。”企业相关负责人说。

　　江丰同芯项目总投资5亿元，是宁波江丰电子布局半导体材料领域的重要主体，其覆铜陶瓷基板产品主要应用于5G通信、新能源、轨道交通等领域。该项目落地前洲街道，与无锡集成电路产业体系形成协同配套。

　　“从项目接洽到正式签约只用了1个月。”前洲街道相关负责人介绍，为加快项目落地，惠山区建立“街道冲锋、区级赋能”协同机制，发改、工信等多部门提前介入、联合研判，在依法合规前提下压缩论证和审批流程。

　　“吸引我们的不仅是这里有经过评估可改造的现成载体，更是属地展现出的专业度和诚意。”江丰同芯相关负责人说。厂房改造设计与施工期间，前洲街道成立项目专班，提供基金协同、载体匹配、手续办理、工程实施全流程服务，推动项目从2025年8月启动改造，到如今首片基板下线，前后用时不到一年。